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Lenovo System x3250M6 Xeon Proc. E3-1240

Art.Nr.:
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13.3 kg
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Wichtigste Eigenschaften
Lenovo System x3250M6 Xeon Proc. E3-1240

Prozessor
Anzahl installierter Prozessoren 1
Anzahl Prozessorkerne 4
Bus typ DMI3
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 37,5 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt Ja
Eingebettete Optionen verfügbar Nein
Execute Disable Bit Ja
Konfliktloser-Prozessor Ja
Leerlauf Zustände Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 16
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 64 GB
PCI Express Konfigurationen 1x16,1x8+2x4,2x8
Prozessor E3-1240V6
Prozessor Boost-Taktung 4,1 GHz
Prozessor Cache Typ Smart Cache
Prozessor Codename Kaby Lake
Prozessor Lithografie 14 nm
Prozessor-Cache 8 MB
Prozessor-Code SR327
Prozessor-Paketgröße 37.5 x 37.5
Prozessor-Taktfrequenz 3,7 GHz
Prozessor-Threads 8
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Prozessorfamilie Intel® Xeon® E3 v6
Prozessorsockel LGA 1151 (Buchse H4)
Skalierbarkeit 1S
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Dual
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1866,2400 MHz
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Stepping B0
System-Bus 8 GT/s
Thermal Design Power (TDP) 72 W
Thermal-Überwachungstechnologien Ja
Unterstützte Befehlssätze AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Speichermedien
Hot-Swap Ja
Max. Speicherkapazität 8 TB
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 8
RAID Level 0, 1, 10
RAID-Unterstützung Ja
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2.5 Zoll
Unterstützte RAID-Controller C110, M1210, M1215, M5210
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen SAS, Serial ATA III
Speicher
ECC Ja
Interner Speichertyp DDR4-SDRAM
RAM-Speicher 16 GB
RAM-Speicher maximal 64 GB
Speichersteckplätze 4 x DIMM
Speichertaktfrequenz 2400 MHz
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher 16 MB
Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja
Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet
LAN-Controller Intel I350-CM2
Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X)
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 2
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports 4
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse 2
PCI-Express-Slots-Version 3.0
Leistung
Trusted Platform Module (TPM) Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version 2.0
Design
Gehäusetyp Rack (1U)
Energie
Anzahl der Haupt-Netzteile 1
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen 2
Stromversorgung 460 W
Unterstützung für redundantes Netzteil Ja
Prozessor Besonderheiten
ARK Prozessorerkennung 97469
CPU Konfiguration (max) 1
Intel® 64 Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) Nein
Intel® Clear Video Technologie Nein
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) Nein
Intel® Enhanced Halt State Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie Nein
Intel® OS Guard Ja
Intel® Quick-Sync-Video-Technik Nein
Intel® Sicherer Schlüssel Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik Ja
Intel® TSX-NI Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja
Software
Kompatible Betriebssysteme Microsoft Windows Server SUSE Linux Red Hat Enterprise Linux Ubuntu VMware ESXi
Gewicht & Abmessungen
Breite 435 mm
Gewicht 8,6 kg
Höhe 43 mm
Tiefe 576 mm
Betriebsbedingungen
Höhe bei Betrieb 0 - 2134 m
Luftfeuchtigkeit (außer Betrieb) 8 - 80%
Luftfeuchtigkeit in Betrieb 8 - 80%
Temperaturbereich bei Lagerung 10 - 43 °C
Temperaturbereich in Betrieb 10 - 35 °C
Technische Spezifikationen

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